该系列设备是高精度四轴单面抛光设备，可选配铜盘、锡盘、不锈钢盘等，适用于多种半导体材料的高精密抛光，满足大批量产业化需求。
特点
● 强大的结构
- 4 工位独立气缸加压，对所有4个工位进行精确的压力控制
-C型铸造主框架
● 自动陶瓷盘定位系统
- 侧定位块气缸，配合中心定位装置
● 优化的操作软件
- 5步骤控制压力、转速和时间参数，循环阶段阶梯式压力控制
● 冷却系统：大盘和压力板
- 提供最佳的DMP/CMP温度条件
- 运行时保持压板的平坦状态，确保产品高精度的TTV
● DMP车刀装置
- 自修自面，确保良好的盘面平面度
- 优秀的直线丝杠导轨
● CMP抛光垫清洗装置
- 确保抛光垫保持最佳的CMP条件
规格
